qweqweqe123123

Отверждение на твердом основании

В процессе отверждения на твердом основании (solid ground curing, SGC) каждый слои отверждается путем экспонирования ультрафиолетовой лампой, а не сканирования лазерным лучом Таким образом, все точки слоя затвердевают одновременно и окончательное отверждение не требуется. Типичный процесс отверждения на твердом основании имеет место в системе Solider от Cubital Israel, работа которой происходит так

1      По данным геометрической модели детали и желаемой толщине слоя рассчитывается поперечное сечение каждого слоя.

2      Для каждого слоя изготавливается оптическая маска по форме соответствующего поперечного сечения.

3.     После выравнивания (рис. 12.4, а), платформа покрывается тонким слоем жидкого фотополнмера (рис. 12.4. б). 

      4.  Над поверхностью жидкой пластмассы помещается маска, соответствующая текущему слою, и пластмасса экспонируется светом мощной ультрафиолетовой лампы (рис. 12.4, в). Обратите внимание, что процесс начинается с маски, соответствующей нижнему слою.

     5.  Оставшаяся жидкость удаляется с изделия аэродинамическим wiper (рис. 12.4, г).

     6. Изделие покрывается слоем жидкого воска, который заполняет пустоты (рис. 12.4, д). Затем к воску прикладывается холодная пластина, и он затвердевает.

     7. Слой стачивается до желаемой толщины с помощью шлифовального диска (рис. 12.4, е).

 

Отверждение на твердом основании

       8. Готовая часть изделия покрывается тонким слоем жидкого полимера, и шаги 4-7 повторяются для каждого последующего слоя, пока не будет обработан самый верхний слой.

       9. Воск расплавляется и удаляется из готовой детали.

Главным преимуществом отверждения на твердом основании по сравнению со стереолитографией является отсутствие необходимости в поддерживающих структурах. Это обусловлено тем, что пустоты заполняются воском. Кроме того, благодаря использованию света лампы вместо лазерного луча  исключается операция окончательного отверждения. Хотя отверждение на твердом основании позволяет изготавливать детали с большей точностью, чем стереолитография, процесс этот весьма сложен.

 

 

Смотрите также